申万一级的半导体行(xíng)业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子行(xíng)业(yè)，其(qí)中市值(zhí)权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作(zuò)为国(guó)家芯(xīn)片战略发展的(de)重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特(tè)点，也因此(cǐ)成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科技(jì)板块(kuài)。截(jié)至(zhì)5月10日(rì)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量(liàng)达(dá)到16家，无(wú)论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发(fā)展，市(shì)场(chǎng)规模(mó)不断扩(kuò)大，毛利率稳步提(tí)升，自(zì)主研(yán)发的环境下，上市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数上市(shì)公司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存(cún)风险加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模(mó)创新高，三(sān)方面(miàn)因素(sù)致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看(kàn)，主营业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增速放缓，低于行业平(píng)均增(zēng)速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体量居前(qián)的企(qǐ)业不断上市，并在(zài)资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高(gāo)速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿一百克等于多少斤，一百克等于多少斤多少两(yì)元(yuán)，达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全(quán)球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增速在(zài)100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归(guī)母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来(lái)看，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益(yì)于(yú)先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司得到了相关客(kè)户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排(pái)名行业(yè)第92名，其(qí)较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华(huá)创(chuàng)归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居(jū)前的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况(kuàng)，存(cún)货周转率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力(lì)，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业的存货周(zhōu)转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局面，进而对(duì)股价表现(xiàn)有(一百克等于多少斤，一百克等于多少斤多少两yǒu)参考意(yì)义。行业整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往(wǎng)更不(bù)理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营收、市(shì)值居中(zhōng)上(shàng)位置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低(dī)于行业中位水平。而股价(jià)上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业(yè)毛(máo)利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整体毛(máo)利率呈(chéng)现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点，公司在(zài)年报中也说明了(le)与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在(zài)60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且(qiě)公司(sī)经营体量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半(bàn)数企业研发费用增长四(sì)成，研发(fā)占比不断提(tí)升

　　在国(guó)外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下，国内半导体企业需要不断(duàn)通过研发投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力(lì)，进而(ér)对长(zhǎng)久业(yè)绩(jì)改(gǎi)观带(dài)来正向(xiàng)促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业(yè)累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新高。具(jù)体公司而(ér)言，2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综(zōng)合研(yán)发费用增(zēng)长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出(chū)了国内首款支持(chí)双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路(lù)产品(pǐn)进入C919大(dà)型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发(fā)意(yì)愿增强，重(zhòng)视资(zī)金(jīn)投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20％以(yǐ)上的(de)企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费(fèi)用(yòng)还(hái)在(zài)3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓(wèi)既有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)达到(dào)208.92％，研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司实(shí)现了批量销售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

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