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香港割让是什么条约谁签字,香港割让是什么条约多少年

香港割让是什么条约谁签字,香港割让是什么条约多少年 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级(jí)的半导体行业涵盖消费(fèi)电子(zi)、元件等6个(gè)二级子(zi)行业,其(qí)中市值权重最大(dà)的是半导体(tǐ)行(xíng)业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域,半导体行业具备研(yán)发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国(guó)产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业数量达到(dào)16家,无论是头部千(qiān)亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量,均位居(jū)科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)发现,半(bàn)导体行业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发(fā)展,市场规模不断扩大(dà),毛利率稳步提升,自(zì)主研发的环境(jìng)下(xià),上(shàng)市公(gōng)司科技(jì)含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上市(shì)公司业(yè)绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素(sù)制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前5企业(yè)市占(zhàn)率下(xià)滑

  半导体行业的(de)132家(jiā)公司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长12.4香港割让是什么条约谁签字,香港割让是什么条约多少年5%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集(jí)成的(de)闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居行(xíng)业(yè)首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于(yú)前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑(huá),或主要由(yóu)三方(fāng)面因素(sù)导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓,低(dī)于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市,并在资本助力之(zhī)下营(yíng)收(shōu)快速增长。三是(shì)当半导体行业处(chù)于(yú)国产替代化、自(zì)主研(yán)发(fā)背景下的(de)高成长(zhǎng)阶段时,整个(gè)市(shì)场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企业营收(shōu)高(gāo)速增长,使得(dé)集中度(dù)分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成(chéng)

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元,同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家(jiā)企业净利(lì)润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润(rùn)增速在100%以上(shàng),12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)归母净利(lì)润增速区间

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来看(kàn),芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn),受益于(yú)先进(jìn)的(de)芯(xīn)片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力,公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量(liàng)排(pái)名行业第(dì)92名(míng),其较(jiào)快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数,北方华创归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

  在对(duì)半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分(fēn)析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周转情况(kuàng),存(cún)货周(zhōu)转率下滑,意味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢,影响企(qǐ)业现金流(liú)能力,对经营造成(chéng)负面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率(lǜ)这一(yī)经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险,是否出(chū)现供过于求的局面,进而对股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)而言(yán),2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位数和行(xíng)业指数(shù)分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行业存货(huò)周转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业(yè),较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而(ér)存货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下(xià)滑的(de)企(qǐ)业,股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居(jū)香港割让是什么条约谁签字,香港割让是什么条约多少年中上位(wèi)置的企业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),10家(jiā)企业毛利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位数

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑(huá香港割让是什么条约谁签字,香港割让是什么条约多少年)超过2个(gè)百分点,与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家,其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关(guān)。

  有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60%以上(shàng),目前行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前(qián)且公司(sī)经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  超半数企(qǐ)业研发费用增长四成,研发占比(bǐ)不(bù)断提(tí)升

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自(zì)主研发(fā)上行趋势的(de)背景下,国内半导(dǎo)体企业(yè)需要不断通(tōng)过(guò)研发投入(rù),增加企业竞(jìng)争力,进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观(guān)带来(lái)正向促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费(fèi)用再(zài)创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而(ér)言,2022年132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán),这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息,2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额(é),海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元(yuán),同比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入C919大(dà)型(xíng)客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设备(bèi)用(yòng)石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺(shùn)利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  从研(yán)发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看,2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表(biǎo)明企业(yè)研发意愿增强,重视(shì)资金投入(rù)。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不(bù)仅连(lián)续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上,可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯(xīn)片及(jí)加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司(sī)实现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

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