券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需(xū)求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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