券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材主动买单的女孩的性格，主动买单的女孩子是什么样的人料需(xū)求来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会(主动买单的女孩的性格，主动买单的女孩子是什么样的人huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原主动买单的女孩的性格，主动买单的女孩子是什么样的人(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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