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推动人类社会发展的第一动力是什么 推动人类社会发展的第一动力是生产力

推动人类社会发展的第一动力是什么 推动人类社会发展的第一动力是生产力 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报(bào)近期指出,AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断(duàn)提高,推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展,提升高性能(néng)导热(rè)材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求;下游终(zhōng)端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

  导热材料分类(lèi)繁多,不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板(bǎn)(VC)、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热(rè);导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力;VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业链上市(shì)公司(sī)一览

  中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示,算力需(xū)求提升,导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng),AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu),Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法,尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片,以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传输速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠,不断提(tí)高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时,芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増大(dà),显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求

  数据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng),导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》,2021年,散(sàn)热的(de)能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%,提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展,数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大,叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的(de)增(zēng)多,驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热材料产业(yè)链上市公司一览(lǎn)

  分析师表(biǎo)示,5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大,对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外,消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外,新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升,带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

  东方证券表(biǎo)示,随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及(jí),导热材料使用领域更加多元,在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%,并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外(wài),胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材(cái)料产业链上市公司一(yī)览

  导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看,上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面(miàn),导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合,二次推动人类社会发展的第一动力是什么 推动人类社会发展的第一动力是生产力开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū),由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高,但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重,因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  细(xì)分来看,在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技;导热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导热材料产业(yè)链上市公司一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

  在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

  王喆表示,AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级,预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán),推动人类社会发展的第一动力是什么 推动人类社会发展的第一动力是生产力 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线:1)先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域,建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等(děng)。2)目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口,建议关注突破核心(xīn)技术,实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是,业内(nèi)人士表示(shì),我(wǒ)国(guó)外(wài)导热(rè)材(cái)料发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē),核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口

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