射(shè)频芯片(piàn)领域面临(lín)变局(jú)，下游市场增(zēng)速放缓叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨头已(yǐ)开(kāi)始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式(shì)在(zài)科创板上市。公司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发行价(jià)跌(diē)去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级(jí)市场受(shòu)到(dào)资(zī)本热捧。据公司上市(shì)文件，慧智微于2018年(nián)末开始进(jìn)入融(róng)资快车道，先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中国(guó)以及金沙江(jiāng)创投等一系列(liè)外部机构股东。截至上市(shì)前，大(dà)基金二期、广发信德以及金(jīn)沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部机构(gòu)股(gǔ)东(dōng)，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧智微产品(pǐn)结构相似的唯(wéi)捷创芯(xīn)，上市首日也走出了破发的(de)行情，该(gāi)公司股价于去年(nián)下半年触底(dǐ)回升，但截至(zhì)今日(rì)收盘股(gǔ)价仍(réng)略低于发行(xíng)价。

　　二(èr)级市场遇冷背后(hòu)，是射(shè)频(pín)领域正面临变局。目前，正(zhèng)射频需(xū)求走向(xià谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里ng)疲(pí)软。Yole数据(jù)显(xiǎn)示，由于智能手机增速放缓以及5G普及(jí)潜力有(yǒu)限(xiàn)等(děng)因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频前端(duān)市场年复合增(zēng)长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在(zài)响(xiǎng)应市场变(biàn)化谋求射频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当前，射(shè)频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧智(zhì)微成立(lì)于2011年(nián)，主(zhǔ)营业务为射频(pín)前端芯(xīn)片及模(mó)组的研发(fā)、设计和销售，下游应用领域主要包括智(zhì)能手(shǒu)机(jī)以(yǐ)及物(wù)联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科(kē)技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及移远通信等(děng)无线通信模(mó)组(zǔ)厂商。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营(yíng)业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏损(sǔn)状态(tài)，净亏(kuī)损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及(jí)3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持续(xù)的原因，慧智微在招股文(wén)件中称(chēng)，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集中(zhōng)且具有产品(pǐn)验(yàn)证周(zhōu)期，尚未形成规(guī)模效(xiào)应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去(qù)库存(cún)周期(qī)影(yǐng)响，公司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水平，也不及和慧(huì)智微产品结构更接(jiē)近(jìn)的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血(xuè)能(néng)力不足，但仍要抓紧扩大(dà)规模的情况下，慧智微开(kāi)启(qǐ)了对外(wài)融资之路。公开信(xìn)息显示(shì)，公司(sī)于2018年末开始进入(rù)融(róng)资快车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的(de)2021年，其(qí)在一年内完成(chéng)了三(sān)轮融资，众多知名资方，包括大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是在这一阶(jiē)段对(duì)慧智(zhì)微(wēi)进(jìn)入了慧智微的(de)股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前(qián)，大基金二期、谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里pan>广发信德以及金(jīn)沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构(gòu)股(gǔ)东，持(chí)股比例分(fēn)别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据显示，从当前的股价(jià)情况(kuàng)看，大基金二期在投资慧智微的近两年时(shí)间里，实现了(le)近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金(jīn)二期(qī)晚3个月(yuè)进入、并在后一(yī)轮持续(xù)加注(zhù)的红杉中国，平均持股成(chéng)本增至13.78元(yuán)/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司(sī)目前有(yǒu)超过接近67％的收入来自于(yú)手机领域。当(dāng)前，智能手机出(chū)货量的大幅下(xià)降，已经对(duì)慧(huì)智微的(de)业绩(jì)造成了冲(chōng)击，而(ér)市场(chǎng)对(duì)智能手机未来增速(sù)持续放缓的预(yù)期，也让资本(běn)市场对包括慧智(zhì)微在内的射频(pín)芯片厂商做出(chū)了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场(chǎng)的(de)下滑，射频前端市(shì)场规模与(yǔ)2021年的市(shì)场相差无几。而接下(xià)来，由于(yú)智能手机的温和(hé)增长以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市(shì)场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的射(shè)频(pín)龙头唯捷(jié)创芯，在去年4月科创板上市时(shí)，也(yě)遭遇了破(pò)发的(de)行情(qíng)，上市(shì)首日跌36％。尽管在去(qù)年(nián)10月(yuè)跌至30元每股(gǔ)的价(jià)格后止(zhǐ)跌(diē)回升，但(dàn)截至(zhì)今(jīn)日(rì)收(shōu)盘(pán)，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股的(de)发行(xíng)价，报(bào)61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片领域的(de)巨头厂商都在谋求转型(xíng)，拓展射(shè)频以(yǐ)外(wài)的(de)业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频(pín)芯片外，其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触(chù)角(jiǎo)延伸至(zhì)汽车、物联网(wǎng)、电源等领(lǐng)域(yù)。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现出一片红(hóng)海的(de)竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各射(shè)频(pín)芯片厂商只能再(zài)卷价(jià)格，进一步压低了自身的利润空(kōng)间(jiān)。

　　射频(pín)厂商三(sān)伍微(wēi)电子创始人钟林此前曾(céng)表(biǎo)示(shì)，国产(chǎn)射频前端芯片杀价已经无底(dǐ)线(xiàn)，而预计未来每个射(shè)频细分(fēn)赛(sài)道还会有更多竞争者(zhě)进入，往后(hòu)三年射(shè)频芯片厂(chǎng)商将面临更大的生(shēng)存和(hé)竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商(shāng)的(de)关注亦有所下降，截至(zhì)目(mù)前，今年共有9家射(shè)频芯片厂商宣布完成融资，而在(zài)2021年上半年，这(zhè)个数(shù)据是近50家，且投资机(jī)构涵盖(gài)了投资机构涵盖(gài)了中金资本(běn)、红(hóng)杉资本中(zhōng)国、小米长江(jiāng)产业基金、深创投(tóu)等知名(míng)机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招(zhāo)股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中心(xīn)建设、总部基地及上海和广州研发中(zhōng)心建设以及(jí)补充流动资(zī)金。具体(tǐ)战略规划(huà)方面，其表示将巩固在5G射(shè)频前端领域(yù)取得的市(shì)场地(dì)位，增(zēng)加(jiā)头部客户(hù)的(de)市场(chǎng)份(fèn)额；技术上跟(gēn)进射(shè)频(pín)前端技术迭代，优化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的(de)应用；产品上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器的(de)产(chǎn)业链布(bù)局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门(mén)槛的产品系列。

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