券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文需求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的(de)上市公司为司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文g>领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。