券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热可惜天空不作美的意思，天空不作美的意思下一句材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理可惜天空不作美的意思，天空不作美的意思下一句的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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