集成电路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用是集(jí)成电(diàn)路的(de)作用：减少元器件的使用的。

　　关于集成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什么作用以及(jí)集成电路(lù)的作用是什么，集成电路的(de)作用是什么和(hé)什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用，集成电路的作用和重要性，集成电(diàn)路的作用和工作原理等问(wèn)题，小编将为(wèi)你(nǐ)整理(lǐ)以下知(zhī)识：

集成电路的(de)作用是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方中国东八区有哪些城市 整个中国都在东八区吗面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一(yī)种电路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电路，如此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用相应的(de)集成电路，从而大大方便(biàn)了(le)应用。

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导(dǎo)体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或(huò中国东八区有哪些城市 整个中国都在东八区吗)线路板所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关(guān)于(yú)单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来(lái)装(zhuāng)配(pèi)电子设(shè)备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大(dà)大提高。

集成电路(lù)的作用是什么(me)？

　　集(jí)成电路的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了(le)很闷键大的(de)技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大(dà)的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能集中成一(yī)个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学(xué)中是一种把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同(tóng)时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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