集成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作用：减少元(yuán)器(qì)件的(de)使用的。

　　关于(yú)集成电路的(de)作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)以及(jí)集成电路(lù)的(de)作用是什么(me)，集(jí)成电路的作用是什么和什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用，集成电路的(de)作用(yòng)和重要(yào)性，集成电路的作(zuò)用和工作原(yuán)理等问题，小(xiǎo)编将为你整(zhěng)理以下知识：

集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的(de)数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提(tí)升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集(jí)成电路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到淀粉勾芡后为什么会变稀，勾芡不泄汤的秘诀衬底或(huò)线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本(běn)低，便于大(dà)规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用淀粉勾芡后为什么会变稀，勾芡不泄汤的秘诀。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大(dà)提高。

集(jí)成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上有了很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要(yào)什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包(bāo)括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集成电路

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