5月(yuè)23日，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则(zé)方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位)华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化(huà)，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加(j太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位iā)大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来看(kàn)，日(rì)本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底气(qì)不(bù)足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面对(duì)抗(kàng)中国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认为，虽然(rán)此次(cì)管制太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位措施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证(zhèng)明(míng)中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本(běn)政(zhèng)府强(qiáng)行随(suí)美(měi)起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来(lái)，日(rì)本(běn)半(bàn)导体企业整体对(duì)华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价(jià)下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发展增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合(hé)作(zuò)紧密(mì)，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业(yè)的发(fā)展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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