券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译句式，生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译成现代汉语ng>，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口。